Dok konkurencija na tržištu nudi ili će nuditi uređaje bazirane na ovogodišnjem Snapdragon 835 čipu, LG-jev ovogodišnji flagship pametni telefon LG G6 dolazi s Qualcommovim Snapdragon 821 čipom prethodne generacije.
Kako se slična stvar ne bi ponovila i s budućim LG G7 uređajem, južnokorejska kompanija je navodno ugovorila suradnju sa samim Qualcommom.
Prema dostupnim nepotvrđenim glasinama, LG i Qualcomm već neko vrijeme zajedno rade na novom pametnom telefonu LG G7 i Snapdragon 845 čipu koji će se nalaziti u tom uređaju.
Riječ je o čipu koji bi se trebao nalaziti na većini high-end mobilnih uređaja tokom 2018. godine, koji donosi za 30% bolje performanse u odnosu na ovogodišnji Snapdragon 835 te o čipu koji bi trebao biti proizveden u novom 7-nanometrskom proizvodnom procesu.
(bug)