Intel je izjavio da novi silikonski 5G čip može da ponudi veoma jasna unapređenja u snazi i veličini i prilagodljivosti. I zaista, novi 8165 5G modem teoretski podržava pikove brzine i do 6 gigbita u sekundi, ili tri do šest puta veće brzine od većine današnjih LTE modema.
Manji od veličine jednog penija, trebao bi da bude dostupan u drugoj polovini 2019. godine.
Ovo je oko šest meseci ranije nego što je prvobitno bilo predviđeno, jer Intel želi da da proizvođačima dovoljno vremena da na vreme mogu da počnu sa ugrađivanjem negde tokom 2020. godine.
Portal The Verge spekuliše da bi se mogao prvo naći u iPhone uređaju koji će se pojaviti te 2020. godine. Tehnološki gigant iz Kupertina je uglavnom koristio Qualcomm-ove čipove, pa je prešao na kombinaciju Qualcomm – Intel, i na kraju su podneli tužbu protiv Qualcomm-a i u poslednjoj generaciji iPhonea – XS, XS Max i XR, potpuno prešli samo na Intelov XMM 7650 modem.
Po rečima Intela, ovaj čip donosi potpunu podrški za 2G, 3G i 4G mreže, uz novi 5G radio standard na jednom čipsetu.
Drugim rečima, novi 8160 5G modem je skrojen da pokriva kako milimetarske talase, tako i niže pojase spektra, što je odlična vest.
(benchmark)
