Prema navodima poznatog dojavljivača Rolanda Quandta, naredni Qualcomm Snapdragon čipset dizajniran za mobilne uređaje bi mogao imati jednu dodatnu karakteristiku.
Ukoliko su glasine tačne, naredni Qualcommov čipset će imati 12,4 mm x 12,4 mm dimenzije, kreiraće ga Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC) u 7nm procesu uz pomoć optičke litografije, a ono što je najzanimljivije – čipset bi mogao imati poboljšane AI funkcije.
Navodi se da će sledeći Snapdragon imati sopstveni Neural Processing Unit (NPU), koji može da kontroliše funkcije veštačke inteligencije (AI). Sličan dizajn smo već videli u Huawei Kirin čipovima, gde glavne procese telefona pokreće jedan deo čipseta, dok je za AI funkcije zadužen drugi.
Kod aktuelnog Qualcomm Snapdragon 845 čipseta, na primer, AI funkcije se pokreću na glavnom čipsetu zajedno sa svim drugim funkcijama. Očigledno je da će odvajanje zadataka biti značajno ustaljenija karakteristika na budućim telefonima.
(benchmark)
