Qualcomm je zakazao svoj Tech Summit, koji će se održati od 3. do 5. decembra na Havajima. Očekuje se da će kompanija tokom ovog događaja predstaviti svoj najnoviji čipset – Snapdragon 865.
Informacija o Snapdragon 865 čipsetu je malo u ovom trenutku. Očekuje se da će biti kreiran u Samsungovom 7nm procesu, a ne u TSMC-ovom, što bi bio prvi put još od Snapdragon 820 i Snapdragon 835 čipova. Očekuju se dve varijante čipseta – široko dostupna verzija za LTE tržišta i skuplji model sa Snapdragon X55 5G modemom.
Razlika između 7nm EUV procesa, koji bi Snapdragon 865 trebalo da implementira, i TSMC-ovog 7nm FinFET procesa, bi trebalo da donese poboljšanu potrošnju kao i poboljšanje pokrivenosti za 15-20 procenata u korist 7nm EUV procesa.
Samsung je već kompletirao i razvoj još bržeg 5nm EUV proizvodnog procesa, a kompanija planira proširenje svoje fabrike za razvoj EUV linije u Južnoj Koreji do kraja godine.
(benchmark)
