Naši pametni telefoni ili konkretno čipseti u njima nikada nisu bili moćniji. Već odavno je probijena granica od 2 GHz, osmojezgreni procesori su već kod korisnika, a grafički čipovi u njima prikazuju kvalitet koji je do skoro bio rezervisan za kućne konzole. Ali kako čipovi postaju sve brži i moćniji, jedan problem postaje sve izraženiji, to je zagrijavanje.
Svako ko ima Galaxy S4 zna koliko taj telefon postaje vruć čak i pri imalo inzenzivnijem radu, HTC One se nešto manje zagrijava zahvaljujući svom aluminijumskom kućištu koje služi kao hladnjak ali i 200 MHz manjoj brzini rada čipseta. Uskoro nam stiže LG G2 koji ima još moćniji čip od prethodna dva modela koji uz to radi na preko 2 GHz, što odmah znači još veće zagrijavanje.
Sa Univrziteta u Mičigenu stiže nam jedna zanimljiva informacija. Oni rade na procesu hlađenja čipova mobilnih uređaja voskom. Da onim istim voskom od kojeg se rade svijeće. Vosak navodno odlično sporovodi toplotu, ali je problem što pretvori u tečno stanje kada se zagrije. Sam proces navodono dozvoljava da se čipset ubrza za kratak period kada mora izvršiti neku intenzivnu funkciju te poslije tog “sprinta”, kako su ga naučnici nazvali, ponovo vrati na svoju normalnu radnu brzinu dok se vosak ne stvrdne. Da li će ovo biti još jedan propali eksperiment ili će zaista biti koristi od ove tehnologije saznaćemo za 5 do 10 godina za koliko se procjenjuje da će trebati hlađenju voskom da postane komercijalan proizvod.
