Prošlog meseca smo saznali da bi Huawei Mate 30 mogao biti prvi telefon koji će implementirati Kirin 985 čipset proizveden u EUV procesu. Sada su mediji iz Tajvana potvrdili ovu informaciju. Pored ovoga, Huaweijev proizvođač čipova HiSilicon će implementirati 5G modeme u sve čipove, što će sve buduće premijum telefone načiniti 5G-kompatibilnim.
Novi procesor će biti proizveden uz pomoć FC-PoP metoda (FlipChip Package-on-Package), koji omogućava vertikalno slaganje tranzistora. U kombinaciji sa Extreme UltraViolet procesom, gustina tranzostora bi trebalo da se poveća za 20 procenata – ovo znači bolje performanse čipa i manju potrošnju.
Proizvodnja Kirin 985 čipseta će započeti tokom trećeg tromesečja 2019. godine, kako bi bili spremni za Huawei telefone u oktobru (kada se Mate modeli obično plasiraju na tržište). Izvori takođe sugerišu da Huawei planira da se takmiči sa Apple A13 čipsetom naredne generacije, a pokušaće da implementira integrated fan-out package (InFO), koji omogućava veći broj kontakata bez povećanja površine čipa.
(benchmark)
