Huawei Ascend P8 se od prije nekoliko nedjelja pominje u vijestima. Prve specifikacije o kojima se pričalo ukazuju na to da će kompanija pratiti tradiciju impresivno tankog dizajna, izgrađenog oko metalnog kućišta. Trebao bi pakovati 5.2-inčni 1080p ekran, HiSilicon Kirin 930 čipset sa 8-jezgarnim procesorom, izgrađen od strane TSMC-ovog 16nm procesa.
Danas smo dobili neke nove fotografije navedenog uređaja – njegovu navodnu metalnu šasiju. Ako se zagledamo, možemo vidjeti veoma tanak okvir, iako tek treba da otkrijemo njegove precizne mjere.
Sudeći po rupicama, kamera će posjedovati jedan LED blic, dok će uređaj imati dvije iskačuće ladice. Prva ladica će sigurno udomiti primarnu SIM karticu, dok će druga možda biti zadužena za drugi SIM, ili za memorijsku microSD karticu. Već smo vidjeli da Huawei kombinuje SIM i memorijski slot u jednu ladicu, pa možete birati šta ćete koristiti unutra, tako da bi ovo mogao biti slučaj sa Ascend P8 uređajem.
(gsmarena)
