Home Ostalo Najavljen HiSilicon Kirin 970 čipset

Najavljen HiSilicon Kirin 970 čipset

Huawei je najavio čipset naredne generacije za telefone, pod nazivom Kirin 970. Čipset dolazi sa velikim fokusom na AI (veštačka inteligencija) i stiže uz NPU (neural processing unit), donoseći on-device AI mogućnosti.

Kirin 970 ima osmojezgarni CPU sa 4 x 2.4GHz Cortex-A73 jezgra i 4 x 1.8GHz Cortex-A53 jezgra, a tu je i 12-jezgarni Mali-G72MP12 GPU. SoC je uzrađen u 10nm procesu i sastoji se od 5,5 milijardi tranzistora na jednom kvadratnom centimetru. Huawei ističe da nova computing arhitrktura donosi 25x bolje performanse i 50x bolju efikasnost u odnosu na tipičan četvorojrzgarni Cortex-A73 CPU klaster.

Čipset podržava 4.5G Cat.18 LTE za brzine preuzimanja do 1,2Gbps. Kirin 970 će debitovati na Huawei Mate 10 telefonu, koji će biti predstavljen 16. oktobra.

(benchmark)