Očekuje se da će LG G8 ThinQ biti zvanično predstavljen tokom MWC 2018 konferencije, a do sada je bilo nekoliko procurelih informacija o telefonu. Sada nam XDA Developers prikazuje telefon iz više uglova, preko novog procurelog rendera. Nova fotografija takođe potvrđuje ono što su prethodni renderi prikazivali.
Ono što render pokazuje, jeste veliki izrez u ekranu u koji je smešteno više senzora/kamera. Ovo sugeriše da je u pripremi kompleksniji sistem prepoznavanja lica. S druge strane, telefon će nastaviti da koristi tehnologiju senzora otiska prsta, koja je smeštena na poleđini, zajedno sa dve kamere.
Postojale su neke informacije da bi telefon mogao implemetirati “sound-on-display” tehnologiju, koja omogućava da se zvuk reprofukuje iz displeja. Ostale specifikacije LG G8 ThinQ telefona bi trebalo da uključuju Qualcomm Snapdragon 855 čipset, 6GB/8GB RAM-a i Android 9.0 Pie softver.
(benchmark)
