Nakon nekoliko mjeseci tijekom kojih su iznošene razne neslužbene i službene informacije o novom “flagship” SoC-u za mobilne uređaje tvrtke Qualcomm, Snapdragon 820 je i konačno doživio svoje službeno predstavljanje.
U odnosu na Snapdragon 810, novi čip može se pohvaliti dvostruko boljim performansama te isto tako dvostruko boljom energetskom efikasnošću. Kako je Snapdragon 810 poznat po problemima sa zagrijavanjem, u Qualcommu ističu kako Snapdragon 820 neće imati takvih problema.
Sam čip proizveden je u 14-nanometarskom FinFET procesu te sadrži četiri 64-bitne CPU jezgre koje rade na maksimalnom taktu od 2,2 GHz te su bazirane na Qualcommovoj vlastitoj Kyro arhitekturi, što se tiče grafičkog čipa dostupan je Adreno 530 GPU koji pruža i do 40% bolje performanse u odnosu na Adreno 430 grafiku koja se nalazi u Snapdragon 810 čipu, dok se za senzore brine Hexagon 680 DSP što će osigurati bolju autonomiju baterije u odnosu na prethodnike.
Ugrađeni X12 LTE modem podržava LTE Cat. 12 mreže koje pružaju maksimalnu brzinu preuzimanja podataka od 600 Mb/s, dok Wi-Fi komponenta uključuje podršku za 802.11ac (MU-MIMO) standard.
Nadalje, Snapdragon 820 donosi podršku za 4K ekrane, UFS 2.0 i eMMC 5.1 flash memoriju, LPDDR4 RAM (1866 MHz), NFC, USB 3.0 i 2.0 te novu generaciju Qualcommove tehnologije za brzo punjenje uređaja Quick Charge 3.0.
Dvostruki 14-bitni Qualcomm Spectra ISP podržava senzore do 28 megapiksela i omogućava snimanje kvalitetnih fotografija u uvjetima slabijeg osvjetljenja. Vrijedi spomenuti i podršku za Smart Protect, tehnologiju koja u realnom vremenu nagleda aplikacije na mobilnom telefonu pružajući hardversku zaštitu protiv malwarea.
(bug)
