Prema novim informacijama koje navodi poznati leaker Roland Quandt, čini se kako se američki Qualcomm sprema na promjenu službenih imena svojih čipova, a dokaz za to nalazi u LinkedIn profilima nekih od Qualcommovih zaposlenika.
Novi način imenovanja već se koristi za neke od novijih čipova američke kompanije, s obzirom da je Snapdragon 855 čip osim po kodnom imenu Hena poznat i pod oznakom SM8150. Riječ je o 7-nanometarskom čipu koji će proizvesti TSMC, a njegove dimenzije iznose 12,4 x 12,4 milimetara.
Quandt navodi kako SM8150 najvjerojatnije neće doći s integrisanim 5G modemom, već će imati Snapdragon X24 modem s podrškom za LTE Cat. 20 mreže, ali nije isključena mogućnost da se radi samo o jednoj od dvije dostupne verzije SM8150 čipa (druga inačica bi imala podršku za 5G mreže).
Spominje se i Snapdragon 1000 čip kodnom imena Poipu namijenjen ugradnji u ARM laptope, a koji se sada u Qualcommovoj dokumentaciji vodi kao SCX8100. Spomenuti čip će takođe biti proizveden u TSMC-ovom 7-nanometarskom proizvodnom procesu, dok njegove dimenzije iznose 20 x 15 milimetara.
Quandt navodi još dva čipa koji se u dokumentaciji vode kao SM7150 i SM7250, što su oznake iza kojih se prema dostupnim glasinama navodno kriju novi Snapdragon 670 i Snapdragon 710 čipovi.
Na kraju valja napomenuti da osim četvorocifrenog broja, oznaka SM u nazivu čipova označava pojam Snapdragon Mobile (dakle čipove za mobilne uređaje), dok oznaka SCX označava pojam Snapdragon Computing (čipove koji se ugrađuju u računare).
(bug)
