Qualcomm bi trebalo da objavi novi Snapdragon 845 čipset do kraja godine, ali neke informacije o čipsetu su dostupne već sada. Novi premijum čipset bi trebalo da bude izrađen u 10nm Low Power Early procesu (koji donosi kompanija TSMC), tako da se ne očekuju poboljšanja performansi kada je sam proces u pitanju.
Međutim, poboljšanja će biti i to zahvaljujući tome što čip koristi treću generaciju Kryo jezgara. Četiri jezgra, koja će se nalaziti na čipsetu će biti bazirana na Cortex-A75, dok će druga četiri biti A53 modeli za efikasnost čipseta. Grafička podrška će biti nadograđena na Adreno 630, a omogućiće bolju AR i VR optimizaciju.
Snapdragon 845 bi trebalo da podržava sistem sa dve kamere do 25MP i s prednje strane i na poleđini (ukupno četiri kamere), ali nema pomena o mogućnosti 2160p @ 60fps video snimanja.
Novi X20 modem na čipsetu bi trebalo da omogući teoretske brzine preuzimanja do 1.2Gbps, što je povećanje sa 1Gbps koliko nudi Snapdragon 835.
Samsung je, prema navodima, već obezbedio prvi talas novih Snapdragon 845 čipova za svoje premijum telefona za narednu godinu (Galaxy S9/S9+). Novi čipset želi i Xiaomi za Mi 7, a LG bi mogao kombinovati i Snapdragon 845 i 835 u svojim telefonima.
(benchmark)
